合肥晶合集成电路股份有限公司（Nexchip），是中国大陆第三大、全球第九大纯晶圆代工厂，全球显示驱动芯片（DDIC）代工龙头。
一、基本概况
- 成立：2015年5月，安徽合肥
- 上市：2023年5月科创板上市（688249）
- 实控人：合肥市国资委（合计控股约39.74%）
- 定位：12英寸晶圆代工，专注成熟制程（150nm~28nm）
二、核心业务与产品结构
五大工艺平台，覆盖消费/车载/工控/AIoT
- DDIC（显示驱动芯片）：营收主力（58%），全球市占率超30%，全球第一
- CIS（图像传感器）：第二增长曲线（23%），55nm BSI已量产
- PMIC（电源管理）：12%，车载/AIoT快速增长
- Logic（逻辑芯片）：4%，28nm已开发
- MCU（微控制器）：3%
制程分布（2025）
- 90nm：43%
- 110nm：27%
- 150nm：19%
- 55nm：11%
- 40nm及以下：少量
三、发展历程（关键节点）
- 2015：公司成立，合肥建投+力晶合资
- 2017：正式投产，110nm DDIC量产
- 2021：月产能破4万片，大陆最快盈利晶圆厂
- 2023：科创板上市，DDIC全球市占率第一
- 2024：营收92亿；CIS/PMIC爆发；车规认证通过
- 2025：营收108.85亿（+17.7%），净利7.04亿（+32.2%）
四、核心竞争力
1. DDIC绝对龙头
面板驱动芯片全球第一，深度绑定京东方、TCL等，中国大陆DDIC产能占比超80%。
2. 成熟制程+快速扩产
聚焦150~40nm成熟制程（行业高景气、高良率、高回报）。
三期达17万片/月，四期在建（5.5万片/月） 。
3. AI智能制造（行业标杆）
业内首个将AI Agent引入晶圆厂 ：
- 缺陷定位：38小时→5.4分钟
- 核心制程良率提升近50%
- 获SEMICON两项AI大奖
4. 车规级突破
已获IATF16949认证 ：
- 55nm车载DDIC量产
- 布局车载CIS/PMIC/MCU
五、财务表现（2025年报）
- 营收：108.85亿元（+17.69%）
- 净利润：7.04亿元（+32.16%）
- 毛利率：约25.5%
- 经营现金流：38.43亿元
六、行业地位
- 全球晶圆代工：第9名
- 中国大陆：第3名（仅次于中芯、华虹）
- DDIC代工：全球第1
- CIS代工：全球第5
- 2020-2024增速：全球前十大中营收/产能增速第一
七、未来看点
- 产品结构优化：CIS/PMIC/车规占比提升
- 技术升级：28nm逻辑/ OLED驱动量产
- 产能释放：四期投产，规模效应增强
- 全球化：拓展海外客户，推进H股上市
八、风险提示
- DDIC依赖度高（约58%），面板周期波动影响大
- 成熟制程竞争加剧
- 费用率偏高，净利率偏低（约6.5%）
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